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固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

發(fā)布時間:2022-04-29 文章來源:xp下載站 瀏覽:

U盤的稱呼最早來源于朗科科技生產(chǎn)的一種新型存儲設(shè)備,名曰“優(yōu)盤”,使用USB接口進行連接。U盤連接到電腦的USB接口后,U盤的資料可與電腦交換。而之后生產(chǎn)的類似技術(shù)的設(shè)備由于朗科已進行專利注冊,而不能再稱之為“優(yōu)盤”,而改稱“U盤”。后來,U盤這個稱呼因其簡單易記而因而廣為人知,是移動存儲設(shè)備之一,F(xiàn)在市面上出現(xiàn)了許多支持多種端口的U盤,即三通U盤(USB電腦端口、iOS蘋果接口、安卓接口)。

   相信大家嘗到了固態(tài)硬盤的好處后,不慣是老電腦還是新配置的電腦都會加載ssd吧,優(yōu)點不言而喻,它可以讓你的電腦發(fā)揮最大的性能。不過相信有心人注意到了電腦加裝固態(tài)硬盤后CPU溫度變高了,這是什么原因呢?下面就用實際電腦測試這個問題找出問題原因和是否需要解決的辦法。

固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密
  難道固態(tài)硬盤是個發(fā)熱源會把CPU溫度連帶著提高嗎?事實顯然不是這樣,在筆記本的拆解布局中可以看到硬盤位置與CPU位置并沒有在一起,而且固態(tài)硬盤的功耗遠(yuǎn)低于筆記本當(dāng)中的CPU和顯卡,那么到底誰才是CPU溫度變高的罪魁禍?zhǔn)啄兀?br>
  下面使用東芝Q300 240G固態(tài)硬盤和一塊西部數(shù)據(jù)機械硬盤來做一些測試和分析,為大家講解加裝SSD后CPU溫度會提高的異,F(xiàn)象成因。
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密


  首先來看兩塊硬盤的PC Mark 8存儲測試成績:

  東芝Q300 240G:4898分,存儲帶寬188.34MB/s
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  西部數(shù)據(jù)機械硬盤:2045分,存儲帶寬6.92MB/s
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  等等,你不是說要解釋為何加裝SSD有可能會讓CPU溫度升高嗎?這些性能對比有何可看的?且聽我慢慢道來~在上面兩張PC Mark 8存儲測試成績截圖當(dāng)中如果仔細(xì)觀察會發(fā)現(xiàn)一個有趣的細(xì)節(jié),圖片右側(cè)的曲線中包含了Temperature溫度信息,有沒有發(fā)現(xiàn)東芝Q300固態(tài)硬盤測試結(jié)果中的溫度一直都比西部數(shù)據(jù)機械硬盤測試結(jié)果當(dāng)中的溫度要高?

 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密


  上圖顯示出來的僅僅是PC Mark 8存儲測試剛剛開始后1分鐘內(nèi)的CPU溫度變化記錄,但固態(tài)硬盤運行過程中CPU溫度比機械硬盤更高這個現(xiàn)象不僅僅發(fā)生在開始階段,而是出現(xiàn)在整個測試過程當(dāng)中。我的這個測試其實并不是在筆記本電腦上進行的,而是在主頻為4.5Ghz的i5 6600K臺式機上運行,連臺式機都能發(fā)現(xiàn)CPU溫度的變化,那么散熱條件差很多的筆記本上能看到CPU溫度變高也就不難理解了。

  具體到單個PC Mark 8測試項目來分析,首先是Wow加載過程:

  機械盤測試時的CPU溫度記錄:
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密
  東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高,但是加載完成的速度更快,從機械盤的141秒縮短到58.9秒。

  戰(zhàn)地4的加載過程:
  機械盤測試時的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高,但是加載完成的速度更快,從機械盤的386.6秒縮短到134.5秒。

  Word辦公的測試過程:

  機械盤測試時的CPU溫度記錄:

 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密


東芝Q300 240G測試時的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  雖然使用Q300時候的CPU溫度更高,但是Q300完成全部任務(wù)的速度更快,從機械盤的51.5秒縮短到28.6秒。

  總結(jié):
  加裝固態(tài)硬盤后CPU溫度變高是因為固態(tài)硬盤消除了硬盤系統(tǒng)的瓶頸,CPU不用再經(jīng)常停下來等硬盤讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù),而是能連續(xù)保持高速運轉(zhuǎn),使得整機運轉(zhuǎn)效率更高,同時CPU運算間隔縮短導(dǎo)致單位時間內(nèi)發(fā)熱增加,這其實是好事,因為電腦整體運行效率提高了。
  其實在PC Mark 8存儲測試中,PC Mark 8僅僅是模擬回放了程序?qū)τ脖P的讀寫操作,并沒有實際程序工作運算的負(fù)載,僅僅是發(fā)出指令讓硬盤執(zhí)行讀寫操作。實際使用環(huán)境中應(yīng)用程序在讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)之余還要處理更多邏輯運算,發(fā)熱量增加也是因為效率提高了,CPU單位時間可以做的事情更多了,而且筆記本的設(shè)計中都已經(jīng)考慮到了發(fā)熱因素,即便是烤機軟件讓CPU長時間滿負(fù)載工作也不會引起不穩(wěn)定,所以不必有任何擔(dān)心。

  因此我們不需要做任何的改變,也不需要去特別的降溫處理,實際上我們電腦的整體速度都變快了,這一點小小的cpu溫度上升也沒有任何的影響使用。


U盤有USB接口,是USB設(shè)備。如果操作系統(tǒng)是WindowsXP/Vista/Win7/Linux/PrayayaQ3或是蘋果系統(tǒng)的話,將U盤直接插到機箱前面板或后面的USB接口上,系統(tǒng)就會自動識別。

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