COG和COF封裝介紹| COG和COF的區(qū)別

COG：傳統封裝

在進入18:9“全面屏”時代之前，智能手機的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下巴”與其匹配。

COF：全面屏的最佳搭檔

“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比后最大的改進就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，并且運用了軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。更直觀的表述就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是說附在了屏幕和PCB主板之間的排線之上。

COG和COF的區(qū)別

三星S9封裝大都采用的是COF技術，而非傳統的COG封裝技術，COF技術把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。